10cc BGA焊锡膏助焊剂

描述：

• 100% 全新

• 类型：RMA-223

• 高强度接头

• 良好沉浸感

• 容量：10ml/10cc

RMA-223 是一种高粘度免清洗助焊剂，适用于 PCB、BGA、PGA 的返修，也可用于电脑和手机芯片的焊接和植球。
它由高质量的合金粉末和树脂型助焊膏混合而成，可避免淡黄色残留物，方便清洁电路板。