BGA晶片IC拆焊工具43合1

特點：
43合1新款iPhone iPad拆解晶片組
適用於iPhone主機板拆解刀組，iPhone PCB BGA晶片
刮刀適用於iPhone A8 A9 A10 A11 BGA晶片維修工具組
用於CPU刀片去除晶片膠，專為iPhone邊緣橡膠膠刀設計的維修工具。

規格：
手柄材質：鈦合金
刀片材質：鋼

包裝內容：
43片刀片
1支手柄