10cc BGA錫膏助焊劑

描述：

• 100% 全新

• 類型：RMA-223

• 接點高強度

• 良好沉浸感

• 容量：10ml/10cc

RMA-223 是一種高黏度免清洗助焊劑，適用於 PCB、BGA、PGA 的返修，可用於電腦和手機晶片的焊接及植球。
它由高品質合金粉末和樹脂狀助焊劑混合而成，可避免淡黃色殘留物，因此您可以輕鬆清潔電路板。