Ніж для BGA IC чипів 43 в 1, материнська плата, жорсткий диск, плата схеми, міцний, вигнутий, обслуговування, розбірка, тонке лезо, знімач.
Пакет включено
43 * Ніж для мікросхем BGA
1 * Ручка ножа
Вага транспортування
Детальніше
Особливість:
43 в 1 Новий стиль iPhone iPad Набір для розбирання чіпів
Для набору лез для розбирання материнської плати iPhone, BGA чіп для плати iPhone
Скребок для ремонту BGA чіпів iPhone A8 A9 A10 A11 Набір інструментів
Використовується для видалення клею з чіпів за допомогою леза CPU, спеціалізований інструмент для ремонту iPhone для леза з гумового клею по краю.
Специфікація:
Матеріал ручки: Титановий сплав
Матеріал леза: Сталь
Комплектація:
43 шт. Лез
1 шт. Ручка
.jpg?width=3840&format=webp)
