Faca de Chip BGA IC 43 em 1

Característica:
43 EM 1 Novo Estilo Conjunto de Ferramentas para Desmontagem de Chips para iPhone e iPad
Conjunto de Lâminas para Desmontagem de Placa-Mãe iPhone, PCB BGA Chip
Espátula para Reparo de Chips BGA iPhone A8 A9 A10 A11
Usado para Remover Cola do Chip com Lâmina CPU, Ferramenta Especializada para Remover Cola de Borda de Borracha.

Especificação:
Material da Empunhadura: Liga de Titânio
Material da Lâmina: Aço

Conteúdo da Embalagem:
43 Lâminas
1 Empunhadura