Faca para Chip BGA 43 em 1 Placa-Mãe Disco Rígido Placa de Circuito Dureza Curvada Manutenção Desmontar Lâmina Fina Remover
Incluído no Pacote
43 * Faca de Chip IC BGA
1 * Cabo da Faca
Peso de envio
Mais detalhes
Característica:
Conjunto de Ferramentas de Desmontagem para iPhone e iPad 43 em 1 Novo Estilo
Conjunto de Lâminas para Desmontagem de Placa-Mãe iPhone, PCB BGA Chip iPhone
Espátula para Reparação de Chip BGA iPhone A8 A9 A10 A11
Utilizado para Remover Cola de Chip com Lâmina CPU, Ferramenta Especializada para Remover Cola de Borda de Borracha.
Especificação:
Material do Punho: Liga de Titânio
Material da Lâmina: Aço
Conteúdo da Embalagem:
43 Lâminas
1 Punho
.jpg?width=500&format=webp)
